Tescan lance le MIRA XR, un microscope électronique à balayage à ultra-haute résolution, destiné aux applications de caractérisation des matériaux et d'analyse de défaillance

Tescan a récemment lancé le système de microscope électronique à balayage à ultra-haute résolution MIRA XR, destiné aux besoins de caractérisation des matériaux dans les domaines de la technologie des batteries, de la métallurgie et des sciences des matériaux avancés. Positionné entre le Tescan MIRA et le Tescan CLARA, ce système vise à offrir une résolution plus élevée, une sensibilité de surface accrue et un flux de travail simplifié, pour les laboratoires de R&D, le contrôle qualité industriel et l'analyse de défaillance.

Selon les informations fournies, le MIRA XR utilise la technologie BrightBeam™ et un détecteur axial unique à haute efficacité, permettant d'améliorer la collecte des signaux de surface en imagerie sans champ, adapté aux matériaux sensibles au faisceau et aux échantillons magnétiques, tout en réduisant les besoins de prétraitement tels que le revêtement de surface. Le système est également équipé d'une colonne sans ouverture, réduisant les étapes de sélection et d'ajustement manuels de l'ouverture, permettant à l'opérateur de se concentrer davantage sur l'observation des échantillons et l'analyse des données.

En matière d'automatisation, le MIRA XR intègre la fonction de contrôle automatique In-Flight™, qui optimise automatiquement les paramètres d'imagerie clés tels que la mise au point, l'astigmatisme et l'alignement du faisceau. Le système intègre également la solution d'analyse élémentaire EDS Dual Essence™, permettant aux utilisateurs de réaliser une analyse de distribution élémentaire en temps réel dans la même interface d'exploitation du microscope électronique à balayage, réduisant ainsi les interruptions de flux de travail liées aux changements de plateforme. Selon les documents, ce processus intégré peut réduire le temps d'analyse en laboratoire jusqu'à 30%.

Les applications du MIRA XR couvrent l'analyse des défauts métallurgiques, l'analyse de fracture, la recherche sur les matériaux de batterie et la caractérisation des nanomatériaux. Dans le domaine de la métallurgie, ce système peut être utilisé pour identifier les défauts matériels tels que les inclusions, les porosités et les microfissures, et réaliser des observations à haute résolution des soudures, des revêtements et des matériaux massifs; dans l'analyse de fracture, il aide les chercheurs à observer les caractéristiques de défaillance telles que les stries de fatigue, les fractures fragiles et les fractures ductiles.

Dans la recherche sur les batteries, le MIRA XR peut être utilisé pour analyser les matériaux d'électrode traités par polissage ionique, distinguer les fissures micrométriques et les défauts nanométriques dans les matériaux de cathode, et prendre en charge l'analyse morphologique des poudres de cathode et d'anode d'origine. Pour la recherche sur les nanomatériaux, le système peut observer des structures caractéristiques inférieures à 10 nanomètres à faible tension d'atterrissage, tout en maintenant une haute précision de contraste et de dimension tout en réduisant l'influence du revêtement de l'échantillon.

Tescan indique que le MIRA XR adopte une conception modulaire, offrant un espace d'extension pour les détecteurs, les fonctions d'automatisation et les capacités logicielles, capable de répondre aux besoins d'imagerie à haute résolution, d'analyse rapide et d'extensibilité à long terme dans les environnements de recherche scientifique, de R&D et de production.